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凯时官方网站:伯恩半导体进驻 华夏幸福为武陟产业新城引进首个集成电路领军企业

时间:2021/4/27 15:39:03  作者:  来源:  查看:9  评论:0
内容摘要:4月27日电 26日,伯恩半导体(深圳)有限公司(以下简称伯恩半导体)“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产。这是落户河南省武陟县的首个集成电路领军企业,将助力武陟打造郑州都市圈第二大电子信息产业集聚地。  2020年11月3日,伯恩半导体与武陟县...
4月27日电 26日,伯恩半导体(深圳)有限公司(以下简称伯恩半导体)“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产。这是落户河南省武陟县的首个集成电路领军企业,将助力武陟打造郑州都市圈第二大电子信息产业集聚地。

  2020年11月3日,伯恩半导体与武陟县产业新城管理委员会、华夏幸福基业股份有限公司(以下简称华夏幸福)签约,落户武陟产业新城。从签约到落地仅5个月,三方携手造就“武陟速度”。

  “零”的突破

  功率半导体器件是电能转换与电力控制的核心部件。在国产替代需求强劲增长的背景之下,国产厂商成长空间巨大。

  伯恩半导体是集成电路保护器件领域的领军企业、国家高新技术企业,与中科院合资建有天津生产基地。公司专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售,主要产品包括保护器件、功率器件、驱动IC、接口芯片等,实现从晶圆设计、流片到封装测试的产业闭环。

  伯恩半导体的产品应用于5G基站、无人机、汽车电子、手机、家用电器、电力电源设备等,主要客户为华为、中兴、小米、大疆、海信、创维、长虹、九州、立讯、联想、比亚迪、广汽等。

  近年来,芯片国产化趋势愈发显著,伯恩半导体订单量持续增加,现有产能已不能满足发展需求。为此,伯恩半导体开始谋划选址。

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